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液体环氧底填料
液体环氧封装料主要包括环氧底填料（Underfill）和液体环氧包封料两类；由高纯度、低粘度、高粘结性环氧树脂为基体树脂，填充球型硅微粉、固化剂、促进剂、表面活性剂、偶合剂等，经适当的工艺调配而成。 产品为单组份；可直接使用，而无需在使用前临时调配。
环氧底灌料主要用于填充FC-BGA/CSP等先进封装形式的芯片底部与基板之间连接的塌陷微焊球形成的间隙；该产品借助毛细管作用将低粘度、高流动性的环氧底灌料充填进去，具有填充速度快、均匀、无气泡、无缺陷、固化物热膨胀系数低、应力小等优点。
产品特点：
1）单组份，使用方便，操作简单；
2）纯度高，杂质离子含量低; 粘结强度高；
3）储存稳定性好，受环境因素影响小；
4）固化物应力小，热膨胀系数低。
表1 ZKEP系列环氧底填料的性能指标
产品型号 |
ZKEP4110 |
ZKEP4120 |
ZKEP4130 |
ZKEP4140 |
组份及包装 |
单组份，包装：25g/管、50g/管 |
外 观 |
胶液 |
胶液 |
胶液 |
胶液 |
粘度（Pa·s） |
6-10 |
10-14 |
16-20 |
25-30 |
硅微粉（wt.％） |
55-65% |
填充缝隙高度 |
<25 mm |
<35 mm |
<50 mm |
<75 mm |
储存稳定性(-40 ℃) |
>6个月 |
>6个月 |
>6个月 |
>6个月 |
工作期, 25℃ |
>12h |
>12h |
>12h |
>12h |
离子
含量（ppm） |
Na＋ |
<3.0 |
<3.0 |
<3.0 |
<3.0 |
K＋ |
<5.0 |
<5.0 |
<5.0 |
<5.0 |
Cl－ |
<6.0 |
<6.0 |
<6.0 |
<8.0 |
玻璃化转变温度, ℃ |
>115 |
>125 |
>135 |
>145 |
吸水率（％） |
< 0.7 |
<0.6 |
<0.8 |
<0.8 |
弹性模量（GPa） |
>2.5 |
>2.6 |
>2.4 |
>2.8 |
热膨胀系数（ppm/℃） |
<25 |
<25 |
<25 |
<28 |
粘接强度（MPa） |
≥3.0 |
≥3.0 |
≥3.0 |
≥3.0 |
操作注意事项 |
- 冷藏保存的产品，使用前要醒胶至室温；
- 使用时，应保持周围环境的洁净度。操作人员应采取必要的防护措施，如佩带指套与口罩等。
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