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ZKEP系列液体环氧封装料
ZKEP系列环氧封装料，主要包括：1）环氧树脂导电/导热胶；2）液体环氧封装料，包括环氧树脂底灌料和液体环氧树脂包封料两类。主要用于微（光）电子器件封装中的芯片粘结（A）、柔性粘结与互联（B）、表面贴装（C）（图1）；以及BGA/CSP
等先进封装形式用倒装焊（Flip Chip, FC）的底灌料（Underfill）和液体环氧包封料等。ZKEP系列产品的工艺简单、储存稳定性好、性能/价格比高，主要性能指标都达到或超过国外同类产品的技术水平，可满足微电子封装生产线的使用要求。
一、 液体环氧树脂导电/导热胶：
ZKEP系列环氧导电胶主要用于将IC芯片粘贴于引线框架或基板上；由高纯度、低粘度、高粘结性环氧树脂为基体树脂，并填充片状导电银粉，再加固化剂、促进剂、表面活性剂、偶合剂等经适当的工艺调配而成。
ZKEP系列产品主要为单组份；可直接使用，而无需在使用前临时调配。
为满足特殊客户高耐热的要求，本公司还有以聚酰亚胺为基体树脂的导电胶，其使用温度超过200-220
℃。
环氧导热胶也经常用于芯片与基板表面的粘结；由高纯度、低粘度、高粘结性环氧树脂和高导热率的无机填料，如Si3N4,
Al2N3等混合而成。产品为单组份，无挥发份；固化温度不超过175
℃，具有很高的抗潮、抗热裂、高粘结、高绝缘、低粘度、低应力、工艺性能优良等优点。
性能特点：
1、 单组份，使用方便，操作简单
2、 纯度高，杂质离子含量低
3、 导电率高，导电性能稳定
4、 粘结强度高，可与多种不同的基材粘结，无需对表面进行处理
5、 稳定性好，受环境因素影响小
典型应用：
1、 芯片与引线框架的粘结
2、 芯片与基板的粘结
3、 柔性粘结与互联等
表1 ZKEP系列环氧导电胶的性能指标
| 产品型号 |
ZKEP4010 |
ZKEP4020 |
ZKEP4030 |
ZKEP4040 |
| 组 分 |
单组分 |
| 外 观 |
银白色液体 |
银白色液体 |
银白色液体 |
银白色液体 |
| 粘度（mPa·s） |
3000 |
2700 |
3600 |
5200 |
| 银含量（％） |
65-72 |
65-72 |
65-72 |
65-72 |
| 触变指数 |
3-5 |
3-5 |
3-5 |
3-5 |
| 储存稳定性 |
冷冻, >6个月 |
冷冻, >6个月 |
冷冻, >6个月 |
冷冻, >6个月 |
| 固化条件 |
150℃/1hr |
150℃/1hr |
150℃/1hr |
150℃/1hr |
| 允许操作时间 |
48小时 |
48小时 |
48小时 |
48小时 |
| 离子含量（ppm） |
Na+ |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.1 |
| K+ |
<5 |
<5 |
<5 |
<5 |
| Cl- |
<0.2 |
<0.2 |
<0.2 |
<0.2 |
| 玻璃化转变温度 |
90℃ |
110℃ |
115℃ |
86℃ |
| 吸水率（％） |
0.68 |
0.56 |
0.84 |
0.50 |
| 弹性模量（GPa） |
1.4 |
1.6 |
1.4 |
1.8 |
| 热膨胀系数（ppm/℃） |
45.2 |
33.9 |
36.5 |
54.1 |
| 导热系数（W/m·℃） |
3.2 |
3.3 |
3.2 |
3.3 |
| 体积电阻率(×10-4Ω·cm) |
1-3 |
5-7 |
1-3 |
1-3 |
| 粘接强度（MPa） |
≥5.0 |
≥5.0 |
≥5.0 |
≥5.0 |
| 操作注意事项 |
（1） 冷藏保存时，使用前要醒胶至室温；
（2） 使用时，应保持周围环境的洁净度。操作人员应采取必要的防护措施，如佩带指套与口罩等。 |
二、 液体环氧封装料
液体环氧封装料主要包括环氧底灌料（Underfill）和液体环氧包封料两类；由高纯度、低粘度、高粘结性环氧树脂为基体树脂，填充球型硅微粉、固化剂、促进剂、表面活性剂、偶合剂等，经适当的工艺调配而成。
产品为单组份；可直接使用，而无需在使用前临时调配。
环氧底灌料（Underfill）主要用于填充FC-BGA/CSP等先进封装形式的芯片底部与基板之间连接的塌陷微焊球形成的间隙；该产品借助毛细管作用将低粘度、高流动性的环氧底灌料充填进去，具有填充速度快、均匀、无气泡、无缺陷、固化物热膨胀系数低、应力小等优点。
性能特点：
1、单组份，使用方便，操作简单
2、纯度高，杂质离子含量低
3、粘结强度高
4、储存稳定性好，受环境因素影响小
5、固化物应力小，热膨胀系数低
表1 ZKEP系列环氧底灌料的性能指标
| 产品型号 |
ZKEP4110 |
ZKEP4120 |
ZKEP4130 |
ZKEP4140 |
| 组 分 |
单组分 |
| 外 观 |
乳白色液体 |
浅黄色透明液体 |
浅黄色透明液体 |
浅黄色透明液体 |
| 粘度（Pa·s） |
12-14 |
14-16 |
6-8 |
12-14 |
| 硅微粉（wt.％） |
65-72 |
65-72 |
65-72 |
65-72 |
| 填充缝隙高度 |
>25 μm |
>25μm |
>25μm |
>25μm |
| 储存稳定性 |
冷冻, >6个月 |
冷冻, >6个月 |
冷冻, >6个月 |
冷冻, >6个月 |
| 离子含量（ppm） |
Na+ |
<3 |
<3 |
<3 |
<3 |
| K+ |
<5 |
<5 |
<5 |
<5 |
| Cl- |
<6 |
<6 |
<6 |
<8 |
| 玻璃化转变温度 |
100 ℃ |
120℃ |
145℃ |
110℃ |
| 吸水率（％） |
< 0.7 |
< 0.6 |
< 0.8 |
< 0.8 |
| 弹性模量（GPa） |
1.5 |
1.6 |
1.4 |
1.8 |
| 热膨胀系数（ppm/℃） |
25 |
24 |
27 |
28 |
| 粘结强度（MPa） |
≥3.0 |
≥3.0 |
≥3.0 |
≥3.0 |
| 操作注意事项 |
（1） 冷藏保存时，使用前要醒胶至室温；
（2） 使用时，应保持周围环境的洁净度。操作人员应采取必要的防护措施，如佩带指套与口罩等。 |
说明：
1） ZKEP4110系列产品具有高流动性、高纯度等特性，可以在芯片与基板的缝隙间形成均匀、无缺陷、无气孔的紧密填充，用于保护芯片的表面，增加器件的可靠性。ZKEP4110系列产品具有很好的耐潮性能，适用于芯片与基板间隙>25µm,
微焊球粒径>25µm的倒装焊器件。同时，具有很好的粘结性、储存稳定性和使用寿命。
2） ZKEP4120 系列产品的特点是低的应力，适于对应力比较敏感的陶瓷基板或层压基板。
3） ZKEP4130系列产品的特点是低的a-粒子放射性，同时具有低的应力和弹性模量。
4） ZKEP4130系列产品具有很低的a-粒子放射性，同时具有较高的玻璃化温度和较低的热膨胀系数。 |
