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ZKPI光刻型聚酰亚胺树脂

    光刻型聚酰亚胺树脂包括ZKPI-510、ZKPI-520、ZKPI-530等三个系列产品，共10个品种。ZKPI-510型树脂的基体树脂为标准型PSPI；ZKPI-520型树脂的基体树脂为酯型PSPI；ZKPI-530型树脂的基体树脂为本征型PSPI。这些产品均为负性曝光模式。

    光敏型聚酰亚胺树脂集光刻胶和标准型聚酰亚胺树脂的功能于一体，在保持了聚酰亚胺涂层膜材料优良力学、耐热、介电/绝缘性能的基础上，对高压汞灯的i线和g线（365-450 nm）具有良好的感光特性。因此，可采用标准的光刻工艺进行制图和通孔，适于大多数集成电路和电子封装生产线。与标准型聚酰亚胺树脂比较，光敏型聚酰亚胺树脂的光刻制图工艺过程更简单，有利于提高成品率，降低生产成本。

光敏型PSPI的性能特点

1. 使用工艺简单，可根据基片面积的大小选用旋转涂覆、滚动涂覆、浸渍涂覆、丝网印刷等手段在基片表面涂覆成均匀的薄膜；
2. 纯度高，杂质金属离子含量低；
3. 与基板具有良好的粘附性，可有效防止显影、漂洗等工序中"漂胶"现象的发生；
4. 耐高温性能优异，起始热分解温度高于450℃，长期使用温度高于350℃;
5. 流平性好，可制作高质量的图型或通孔。光刻图形的分辨率为10－15μm。

光敏型PSPI的典型应用

a) LSI电路和微电子器件的芯片表面钝化；
b) 塑封器件的应力缓冲保护涂层；
c) 多层互联结构的层间绝缘和介电薄膜；
d) 液晶显示器的液晶分子取向膜材料等

光敏型PSPI的制图工艺：

    与标准型聚酰亚胺树脂相比，光敏型PSPI的光刻制图工艺简单。前者一般为7个步骤，而后者减少为5步。包括：1）涂胶；2）曝光；3）显影；4)漂洗；5)热固化。

图1 光敏型PSPI的光刻工艺	图2 光敏型PSPI的光刻图形

表1 光刻性聚酰亚胺树脂的主要性能

*树脂的固体含量和粘度可根据客户的特殊需求进行调整.

表2 固化PI层膜的基本物理化学性质