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低温固化型聚酰亚胺涂层胶

    标准型聚酰亚胺树脂通常采用其前置体-聚酰胺酸进行溶液涂覆成膜，然后经250-300 ℃的高温亚胺化形成聚酰亚胺层膜。此高温（250-300 ℃）过程常常引起塑封电路的低熔焊锡的焊点开裂、脱落、重结晶等现象，导致塑封器件性能损害或裂化。低温固化型聚酰亚胺树脂可在160-200 ℃的较低固化温度下固化成型，可完全克服上述标准型聚酰亚胺树脂的缺点，得到的聚酰亚胺涂层薄膜具有与标准型聚酰亚胺相当的物理、化学和力学性能。

    低温固化型聚酰亚胺树脂包括 ZKPI-310I\II…、ZKPI-320 I/II…, ZKPI-330 I/II…三个系列；ZKPI-310系列的最高固化温度为180-200 ℃；ZKPI-320系列的最高固化温度为160-180 ℃；ZKPI-330系列的最高固化温度为140-160 ℃。树脂为单组份，使用时无需加入固化剂、催化剂等其他助剂，可以直接使用。所用溶剂体系为对人体健康和环境危害小的环境友好溶剂；树脂的粘度可使用专用稀释剂进行调节，以满足不同用户对涂层厚度的实际需求；树脂的固体含量在5-20wt%范围内，可根据客户的特殊需求进行调整。产品的性能稳定，储存稳定性优良，运输过程中无需低温冷藏。室温储存期超过6个月；在4 ℃的储存期超过1年。

性能特点：

1. 固化温度低，最高固化温度180-200 ℃，特殊情况可降至140-160 ℃；
2. 储存稳定性好，在室温下超过6个月，冰箱中超过1年；
3. 固化膜粘附优良，适于在玻璃、硅片、铜、铝、金、氧化铝、氧化硅、陶瓷等不同基质表面直接涂敷，无需经助粘剂事先处理；
4. 层膜的力学、耐热、介电、绝缘性能与标准型树脂相当；
5. 成型工艺简单、操作重复性好、性能/价格比高；
6. 毒性小、对环境污染小

典型应用：

    ZKPI系列材料的主要应用领域： 适于无法承受220 ℃以上高温工序的IC和电子元器件：

1） ULSI电路和微电子器件的芯片表面钝化
2） 塑封器件的应力缓冲保护涂层
3） 多层互联结构的层间绝缘和介电薄膜
4） 液晶显示器的液晶分子取向膜材料等。

表1 低温固化型聚酰亚胺树脂的主要性能1

1)本表内容只列出本公司30多个产品中的代表性型号，详细资料请向本公司市场部索取。
2)树脂的固体含量和粘度可根据客户的特殊需求进行调整，而不影响其他性能。