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标准型聚酰亚胺涂层胶
标准型聚酰亚胺涂层胶是一种高纯度聚酰亚胺前置体-聚酰胺酸溶液，经适当的热固化处理后直接转化成聚酰亚胺层膜。该聚酰亚胺涂层膜具有优异的耐热、力学、绝缘/介电性能，包括耐高温、耐低温、耐腐蚀、耐辐射、耐湿热、高强度、高韧性、高电绝缘、低介电常数、低介电损耗、宽频带透波等，对硅片、铝、铜、玻璃或陶瓷等材料具有很好的粘结性能，可广泛应用于微电子工业中的半导体器件表面的保护、密封、应力缓冲保护和芯片钝化等，具有防潮、防金属离子迁移、防污染，降低漏电流，同时对器件的引线、焊点等薄弱部位具有增固加强的作用。
 性能特点：
1. 工艺简单，操作方便
2. 纯度高，无机离子含量低。Na+ <2 ppm; K+<2ppm
3. 耐热性能和耐热氧化稳定性优异
4. 电性能和介电性能优异
5. 粘结性好；抗湿潮和其它污染
6. 内应力低
7. 不含a-粒子，并可有效阻挡a-粒子
8. 化学稳定性好，抗几乎所有有机溶剂的腐蚀
9. 流平性好，可制作高质量的图形或通孔
典型应用：
1. 二极管、三极管的表面保护
2. 高压硅堆的表面钝化
3. 各种塑封器件的应力缓冲内涂和保护涂层
4. 引线结点的表面保护
5. a-粒子阻挡层膜
6. 多层金属互联结构和MCM-D的层间介电绝缘层膜
固化工艺:
 1、无需制作图形时的工艺过程:
工艺简单，只需两步：将涂层胶直接涂敷在需要保护的器件表面，送入烘箱加热固化即可；无需加入任何催化剂、固化剂等其他助剂。具体操作方法：
1) 将涂层胶以适当的方式涂敷在所设计的表面上；涂敷方法既可以采用手工涂敷也可采用机械自动涂敷，包括浸渍法、喷涂法、旋涂法等。
2) 采用阶梯升温法(从80℃到250或300 ℃)热固化形成聚酰亚胺层膜。热固化需在鼓风炉或箱中进行以便使产生的废气排出。固化温度和时间依器件的性能要求而定，最高温度一般在250-300
℃的范围。
2、需要通孔或制作图形时的工艺过程：将涂层胶涂敷在器件表面，借助普通光刻胶曝光、刻蚀出光刻胶的图形，暴露出需要除去的聚酰亚胺部位，采用正性光刻胶显影液直接腐蚀暴露出的聚酰亚胺部位，得到所需的图形或通孔。详细的制图工艺及相关资料请向本公司索要。
表1 典型ZKPI-305系列PI涂层胶的基本性能1
| 产品牌号 |
外观 |
固体含量2
,w/w % |
溶剂体系 |
绝对粘度2,
25 ℃（旋转粘度计） |
比重,
25 ℃ |
pH |
最高固化温度 |
含水量,
% |
储存稳定性:
|
杂质含量 |
| 25
℃ |
0-4
℃ |
Na+ |
Fe++ |
K+ |
Cl- |
| ZKPI-305I |
均相粘稠液体 |
9-10 |
NMP/DMAc |
300-400mPa·s |
1.08-1.09 |
4-5 |
220-250 ℃ |
< 0.01 |
> 2 周 |
> 6 月 |
<2ppm |
<2ppm |
< 2.0 ppm |
< 3.0 ppm |
| ZKPI-305 IIA |
均相粘稠液体 |
12-13 |
NMP/DMAc |
300-400mPa·s |
1.10-1.12 |
4-5 |
220-250 ℃ |
< 0.01 |
> 2 周 |
> 6 月 |
<2ppm |
<2ppm |
< 2.0 ppm |
< 3.0 ppm |
| ZKPI-305IID |
均相粘稠液体 |
15-16 |
NMP/DMAc |
1100-1200mPa·s |
1.10-1.15 |
4-5 |
220-275 ℃ |
< 0.01 |
> 2 周 |
> 6 月 |
<2ppm |
<2ppm |
< 2.0 ppm |
< 3.0 ppm |
| ZKPI-305IIG |
均相粘稠液体 |
15-16 |
NMP/DMAc |
14000-15000mPa·s |
1.10-1.20 |
4-5 |
220-300 ℃ |
< 0.01 |
> 2 周 |
> 6 月 |
<1ppm |
<1ppm |
< 1.0 ppm |
< 1.0 ppm |
1)本表内容只列出本公司30多个产品中的代表性型号，详细资料请向本公司市场部索取。
2)树脂的固体含量和粘度可根据客户的特殊需求进行调整，而不影响其他性能。
表2 典型ZKPI系列PI涂层胶的基本性能2
| 产品牌号 |
外观 |
固体含量2
,w/w % |
溶剂体系 |
绝对粘度2,
25 ℃（旋转粘度计） |
比重,
25 ℃ |
pH |
最高固化温度 |
含水量,
% |
储存稳定性:
|
杂质含量 |
| 25
℃ |
0-4
℃ |
Na+ |
Fe++ |
K+ |
Cl- |
| ZKPI-306II |
均相粘稠液体 |
15-16 |
NMP/DMAc |
4000-5000mPa·s |
1.10-1.12 |
4-5 |
220-275 ℃ |
< 0.01 |
> 2 周 |
> 6 月 |
<2ppm |
<2ppm |
< 2.0 ppm |
< 3.0 ppm |
| ZKPI-307II |
均相粘稠液体 |
15-16 |
NMP/DMAc |
5000-6000mPa·s |
1.10-1.15 |
4-5 |
220-275 ℃ |
< 0.01 |
> 2 周 |
> 6 月 |
<2ppm |
<2ppm |
< 2.0 ppm |
< 3.0 ppm |
| ZKPI-308II |
均相粘稠液体 |
15-16 |
NMP/DMAc |
6000-8000mPa·s |
1.10-1.20 |
4-5 |
220-300 ℃ |
< 0.01 |
> 2 周 |
> 6 月 |
<1ppm |
<1ppm |
<1.0 ppm |
< 1.0 ppm |
| ZKPI-309II |
均相粘稠液体 |
15-16 |
NMP/DMAc |
10000-12000mPa·s |
1.10-1.20 |
4-5 |
220-300 ℃ |
< 0.01 |
> 2 周 |
> 6 月 |
<1ppm |
<1ppm |
< 1.0 ppm |
< 1.0 ppm |
1)本表内容只列出本公司30多个产品中的代表性型号，详细资料请向本公司市场部索取。
2)树脂的固体含量和粘度可根据客户的特殊需求进行调整，而不影响其他性能。
表3 典型完全固化PI涂层薄膜的基本性能
| 力学性能: |
ZKPI-305 |
ZKPI-306 |
ZKPI-307 |
ZKPI-308 |
ZKPI-309 |
| 拉伸强度, MPa |
100-120 |
120-130 |
100-120 |
130-140 |
130-140 |
| 断裂伸长率, % |
10-20 |
10-20 |
10-20 |
10-15 |
10-25 |
| 密度, g/cm3 |
1.45 |
1.45 |
1.45 |
1.45 |
1.45 |
| 吸湿率 (50% RH), wt% |
1.2-1.5 |
1.2-1.5 |
0.8 -1.1 |
0.8 -1.1 |
0.6-1.0 |
| 内应力, MPa |
30-35 |
28-32 |
30-35 |
25-30 |
25-30 |
| 耐热性能: |
| 玻璃化温度, ℃ |
260-280 |
280-300 |
260-280 |
280-300 |
240-260 |
| 起始分解温度, ℃ |
>500 |
>500 |
>500 |
>500 |
>500 |
| 5% 失重温度, ℃ |
>550 |
>550 |
>550 |
>550 |
>550 |
| 10% 失重温度, ℃ |
>580 |
>580 |
>580 |
>580 |
>580 |
| CTE,×10-6/℃ |
30-35 |
25-28 |
30-35 |
20-25 |
20-25 |
| 介电/绝缘性能: |
介电常数
1 MHz; 0-50% RH |
3.2-3.4 |
3.2-3.4 |
3.2-3.4 |
3.2-3.4 |
2.9-3.2 |
| 介电损耗1 MHz; 0-50% RH |
2-6×10-3 |
2-6×10-3 |
2-6×10-3 |
2-6×10-3 |
2-4×10-3 |
| 介电强度, V/µm |
250-350 |
250-350 |
250-350 |
250-350 |
250-350 |
| 体积电阻率, W× cm |
> 1016 |
> 1016 |
> 1016 |
> 1016 |
> 1016 |
| 表面电阻率, W |
> 1015 |
> 1015 |
> 1015 |
> 1015 |
> 1015 |
图 ZKPI系列聚酰亚胺涂层胶的热固化工艺 |
